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晶圆制造
台积电2013年拟增加25%资本支出以扩充产能
出自:新浪

台湾《经济日报》今天援引消息人士的消息称,全球最大的芯片代工制造企业台积电2013年拟增加25%的资本支出,以扩充其产能。

《经济日报》的报告称,到2013年下半年,台积电将为苹果公司量产新一代处理器。该报告称,台积电今年的资本支出在80亿美元至85亿美元之间。按照25%的增幅,台积电2013年的资本支出将达到100亿美元。

此前,有消息称,苹果和高通此前曾分别试图向台积电进行现金投资10亿美元,希望台积电为它们独家代工智能手机处理器芯片。不过苹果和高通的提议都遭到了台积电的拒绝。

目前三星为苹果代工iPhone和iPad处理器芯片,但在智能手机市场却是苹果的主要竞争对手。高通正在提升芯片产量,而当前产能的不足已经影响了高通的业绩增长。

 

 

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文章收入时间: 2012-09-11
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