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SEMI:半导体设备销售下滑 北美与日本前景仍看好
出自:eettaiwan

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)发布,2013年2月北美与日本制造商半导体设备的3个月平均(订单)销售额较2012年同期衰退。但从订单出货比(book-to-bill;B/B)的正面表现,显示这两个地区的前景看好。

根据SEMI的调查报告,2013年2月北美半导体设备制造商的3个月平均订单金额为10.7亿美元,B/B值为1.10。同样的,日本半导体设备制造商的B/B值达到了1.17。

然而,从3个月平均订单金额来看,北美2月10.7亿美元的表现较1月的10.8亿美元衰退了0.2%,并较2012年同期的13.4亿美元大幅下滑了19.7%。

从全球来看,2013年2月,全球3个月平均订单金额为9.753亿美元,较2013年1月的9.68亿美元增加了0.8%,并较2012年2月的13.2亿美元减少了26.3%。

SEMI总裁兼CEO Denny McGuirk表示,「我们预期半导体制造商将持续在今年上半年稳定投资,特别是针对代工厂与先进封装技术的近期投资将明显增加。」

在同样以3个月平均订单金额的基础上,日本半导体设备制造商在2月的金额达到了8.4亿美元,较2013年1月的7.85亿美元增加7%,并较2012年同期的10.53亿美元衰退20.3%。

北美半导体设备制造商的订单金额、出货金额与BB值

(单位:美元;来源:SEMI)

日本半导体设备制造商的订单金额、出货金额与BB值

(单位:日币;来源:SEAJ)

编译:Susan Hong

(参考原文:Chipmaking equipment sales down but looking up,by Peter Clarke)

 

 

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文章收入时间: 2013-03-29
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